Xiaomi Mix Fold 4: dobrável ‘mais fino do mundo’ pode ganhar versão global

O aguardado Xiaomi Mix Fold 4 pode ter uma versão global, chegando ao mercado internacional como o celular dobrável mais fino do mundo neste mês de julho. Quem afirma é o vazador Ice Universe, que compartilhou novos rumores sobre o futuro dispositivo da marca chinesa na última quarta-feira (3).

Em seu perfil no X, o informante disse que o novo smartphone dobrável da Xiaomi será anunciado globalmente na próxima sexta-feira (12). Caso isso se confirme, será a primeira vez que a big tech lançará um modelo da categoria fora da China, já que o Mix Fold 2 e o Mix Fold 3 ficaram restritos ao mercado local.

O vazador também trouxe informações a respeito do design do concorrente do Galaxy Z Fold 6, sugerindo que ele terá pouco mais de 9 mm de espessura quando dobrado. Atualmente, o modelo mais fino da categoria é o Honor Magic V2, com 9,9 mm dobrado e 4,7 mm aberto.

A nova geração do dobrável da Honor será anunciada na mesma data de estreia do Xiaomi Mix Fold 4. A expectativa é que o Magic V3 tenha medidas ainda mais reduzidas que a versão atual para se manter como o mais fino do mundo, isso se o concorrente não o superá-lo.

Câmeras poderosas e chip de última geração

A Xiaomi vai revelar as especificações da sua nova geração de dobráveis apenas no lançamento. Mas especula-se que o Mix Fold 4 terá uma ficha técnica avançada, incluindo o processador Snapdragon 8 Gen 3, plataforma mais poderosa da Qualcomm, atualmente, segundo o vazador Evan Blass.

Ele também aponta a presença de câmeras poderosas, seguindo a tendência do Xiaomi 14 Ultra, com lentes da Leica, sensor principal de 50 MP e frontal de 20 MP. Bateria com 5.000 mAh de capacidade e suporte ao carregamento sem fio são outros detalhes mencionados no rumor.

Blass sugere que o novo celular dobrável da Xiaomi terá certificação IPX8, o que representa resistência à água. Já em relatórios separados, o modelo é listado com conexão via satélite, 16 GB de RAM e até 1 TB de armazenamento interno.

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